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“迷宫型”预溅射金电极衬底

产品描述:

该衬底只需一次机械剥离,即可制备出高性能两端器件/晶体管,简化制备过程。单位面积内源漏电极密度高,提升器件制备产率。

 

产品亮点:

  • 一步制备:简化工艺,省时省力,快速获得高质量两端器件/晶体管。
  • 高性能表现:适用于逻辑器件、光电传感等多种应用,满足多样化需求。
  • 低成本优势:大幅降低制备成本,助力材料性能的初步探索。
  • 易修饰:大的表面积可以和其他材料组合,助力更优的性能/应用探索。
  • 科研利器:适合科研机构、实验室及企业进行高效开发。

 

购买方式:

序号 型号 规格 Au电极厚度(可定制) 衬底尺寸 价格
1 Au-S5 沟道5μm 50nm 1*1cm 600元
2 Au-S10 沟道10μm 50nm 1*1cm 600元
Si/SiO2衬底,标准厚度300nm(可定制),可以做三端晶体管使用

 

如需采购,请联系:迈塔光电售前及测试专员 17766428931(微信同号)

 

相关支持文献:

* J. Phys. Chem. Lett. 2021, 12, 2705−2711,Doi: 10.1021/acs.jpclett.1c00231

 

产品图片:

 

 

衬底图像

 

 

 

机械剥离图像

 

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